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θ環(huán)填料又稱狄克松(Dixon)填料,是一種小顆粒高效填料,由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ;用金屬絲網(wǎng)制成,填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關,也與填料的預液泛處理有э關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷
三角螺旋填料是針對精餾小試塔中用于分離傳質,自行加工生產的填料,專門用于精餾小試設備,規(guī)格從Φ2mm-Φ5mm。三角螺旋填料是用金屬絲繞制而成的,其外形與彈簧相似,故而也有人稱之為三角形彈簧填料,它與彈簧的區(qū)別在于繞制的每一圈不是圓形而是三角形,圓與圓之間的三角形錯開一定的角度。因此,從端面方向看是個多邊形。這種填料效率較高,但與θ環(huán)填料相比,阻力略大,主要用于實驗室。
狄克松(Dixon)填料,是一種小顆粒高效填料,由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ;用金屬絲網(wǎng)制成,填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關,也與填料的預液泛處理有э關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán),成膜率高
狄克松(Dixon)填料,是一種小顆粒高效填料,由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ;用金屬絲網(wǎng)制成,填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關,也與填料的預液泛處理有э關。
金屬階梯環(huán)最大限度保證其環(huán)面垂直而非平行,這種設計運用在傳質中優(yōu)勢更為突出。因為反應效率取決于接觸面的大小。平行面的設計會使環(huán)內側面接觸不到液體,從而形成干面。干面在傳質中幾乎不起作用,但是金屬階梯環(huán)的垂直設計大大降低干面的可能性,從而有效的提高效率。
金屬階梯環(huán)的優(yōu)點 ● 減少壓力降:金屬階梯環(huán)在氣液流的路徑上空隙大,通量大,可以有效的減少氣壓降。 ● 增大反應塔容量:反應塔容量的增大是壓力降減少的直接原因。興豐金屬階梯環(huán)使反應觸點遠離伴有溢流現(xiàn)象的壓力降觸點,這意味著能處理更多的氣液,反應塔容量加大。
階梯環(huán)填料較鮑爾環(huán)填料的通量可提高10-20%,壓降低30-40%,分離效率視具體工藝均有不同程度的提高。到目前為止,已有1000個以上的階梯環(huán)填料塔在吸收、汽蒸和蒸餾等操作中應用。根據(jù)具體情況,階梯環(huán)可以代拉西環(huán),鮑爾環(huán),泡罩板,浮閥板和篩板,達到高效,高產以及節(jié)能的目的。
階梯環(huán)填料較鮑爾環(huán)填料的通量可提高10-20%,壓降低30-40%,分離效率視具體工藝均有不同程度的提高。到目前為止,已有1000個以上的階梯環(huán)填料塔在吸收、汽蒸和蒸餾等操作中應用。根據(jù)具體情況,階梯環(huán)可以代拉西環(huán),鮑爾環(huán),泡罩板,浮閥板和篩板,達到高效,高產以及節(jié)能的目的。
階梯環(huán)是由英國傳質公司開發(fā)的一種新型開孔型填料。它的高約為直徑的一半,一邊有錐形翻邊,環(huán)壁上開有窗孔,并有彎曲葉片伸向環(huán)心。由于高度減小及錐形翻邊的特殊結構,不但改善了填料層內氣液分布,而且增加了氣液接觸點,有利于液體匯聚分散及膜表面的不斷更新,使傳質得到強化,分離效率大大提高。